【公告淘金】

瑞芯微：股东拟减持公司不超0.63%股份

瑞芯微（603893）5月31日晚间公告，持股8.01%的股东润科欣计划以集中竞价或大宗交易方式减持公司股份合计不超过262.28万股，即不超过公司股份总数的0.63%。

芯源微：核心技术人员谷德君离职

芯源微（688037.SH）公布，公司核心技术人员谷德君于近日因个人原因申请辞去所任职务，并办理完成离职手续。离职后，谷德君不再担任公司任何职务。经公司研究决定，谷德君离职后，其负责的工作由程虎负责。

兆易创新：两名高管减持完毕 合计减持5.51万股

兆易创新（603986.SH）公布，在减持计划实施期间内，副总经理陈永波通过集中竞价方式累计减持公司股份2.90万股，占公司总股本的0.0044%；副总经理郑涛通过集中竞价方式累计减持公司股份2.61万股，占公司总股本的0.0039%；陈永波、郑涛此次减持计划实施完毕。

晶晨股份：减持时间届满 TCL王牌累计减持476.96万股

科创板公司晶晨股份（688099.SH）公布股东集中竞价减持股份结果公告。本次减持计划实施前，TCL王牌电器（惠州）有限公司（以下简称“TCL王牌”）持有公司33，547，981股，占公司总股本的8.16%。上述股份来源为公司IPO前取得股份，该部分股份已于2020年8月10日解除限售并上市流通。截至本公告披露日，TCL 王牌通过集中竞价方式累计减持公司股份4，769，631股，减持股份数量占公司总股本的1.16%，本次减持计划减持时间的区间届满。

【机构论市】

兴业证券：半导体设备材料进入快速成长周期

国内晶圆厂存储厂扩产进入加速期，测算未来三年资本开支将以30%左右的CARG速度增长，三年翻倍以上增长，叠加国产设备渗透率有望从目前的不足10%提升至20%以上，国产设备替代空间巨大，建议关注北方华创、中微公司（机械组覆盖）、盛美半导体、至纯科技（机械组覆盖）、芯源微、精测电子（机械组覆盖）等；

伴随着资本开支的落地，国内晶圆厂存储产能将快速扩张，测算未来三年逻辑代工、3DNAND、DRAM的产能将分别增长4-5倍，叠加国产材料渗透率快速提升，空间也同样巨大，建议关注安集科技、雅克科技（化工组覆盖）、神工股份、沪硅产业、鼎龙股份、江丰电子等

中信建投：芯片短缺影响由2B传导至2C

多个电子产业的半导体需求旺盛，供需失衡的局面将延续。本轮芯片供需失衡的态势由2B传导至2C，厂商势必优先考虑利润率较高的产品。

例如，AMD优先出货旗舰级CPU而非低端型号。缺货带来的行业高景气显著增厚全球半导体厂商的盈利规模。

近日，ICInsights发布了2021年第一季度全球前15大半导体公司的表现情况，数据显示全球前15的半导体厂商在第一季度营收达到1018.63亿美元，同比增长21%。半导体行业已在5G、AIoT、新能源汽车等需求驱动下进入高增长通道，需求释放在短时间内难以完成，因而供需失衡的解决关键便落在了供应端。全球半导体行业为了因应当前芯片供应缺口纷纷扩产。

SEMI5月的报告显示，2024年全球8吋晶圆厂的产能有望较2020年提升17%，达到每月660万片的历史新高。然而，产能增加无法一蹴而就。笔电厂商宏碁表示，PC元件缺货，半导体产能紧张，新产能开出至少要8个月，到第四季度产能都难以满足需求，缺料缓解或要到2022年第一季度。

半导体板块高景气度将继续维持，全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年，相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。

天风证券|光刻胶：半导体材料皇冠上的明珠，迎来国产化机遇

面对日本产业集群分工模式和寡头垄断格局，国产光刻胶企业面临大陆面板、半导体产业链蓬勃发展的历史性机遇，与下游企业抱团加快研发进程和产品导入，完成从0到1的突破，从松散布局到系统化发展，把握下游成熟制程下光刻胶市场，实现上核心材料一体化自主可控。

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