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半导体设备中标量近去年总量背后:机构调研照亮这一隐秘角落

时间:2022-06-21 17:23:25 | 来源:市场资讯

《科创板日报》6月21日讯(编辑 郑远方)半导体本土化逐步推进,上游设备及设备零部件环节也随之乘风而起。其中,半导体设备零部件的旺盛需求也在多家A股公司调研中逐步浮现。

新莱应材(维权)近一周以来,已迎来105家机构调研。

其半导体业务产品主要包括真空系统及气体传输控制系统,客户覆盖海外的美商应材、LAM,国内的北方华创、长江存储、合肥长鑫、无锡海力士、正帆科技、至纯科技、亚翔集成等。

公司在调研中表示,半导体业务存在部分订单积压的情况。当前半导体真空系统产品面的客户较多,且产品也已经过美商应材认可。

汉钟精机本月以来获36家机构调研,调研频次高达6次。

公司表示,在半导体行业,其真空产品已与国内部分机台商、晶圆厂有合作,目前有一定小批量出货。客户将根据自身需求,选择直接购买或搭配机台商采购。

值得一提的是,根据民生证券6月5日发布的统计数据,5月大陆主要晶圆厂完成25台真空泵招标,1-5月累计完成招标745台。

▍半导体设备招标量持续增长 设备零部件迎机遇

总体来说, 去年下游晶圆厂积极扩产下,半导体设备招标采购量持续增长。天风证券指出,年初至5月我国半导体设备中标数已接近上年总量。

以设备龙头北方华创为例,天风证券数据显示,今年以来,北方华创可统计的中标数目已超过去年全年大半。而新莱应材已与北方华创在半导体领域展开全面合作。

中金公司认为,随着近年来本土晶圆厂产能高速扩张,采购用作替换的零部件金额也同步增长。方正证券也表示,今年全球半导体设备零部件需求将增长至400亿美元量级,且设备厂在手订单充沛,超前采购趋势显著。

半导体设备零部件关键子系统主要分为8大类,分别为气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件。由于设备的多样化,其零部件产品种类也极为复杂多元,囊括工艺腔室、传输腔室、静电卡盘、阀门、真空泵、工件台、物镜系统、激光源等。

数据显示,在半导体设备中,精密零部件市场规模占比约30%-40%,对应2021年零部件市场规模约300亿美元。

另外,半导体设备零部件存在一定技术壁垒,要求相关企业具备精密加工、表面处理等能力,认证过程也较为复杂。

中银证券预计,2022年将成为半导体设备零部件投资元年;中金公司指出,随着本土设备厂崛起,国内已具有生产能力零部件的需求将进一步增长,同时,也为摆脱部分零部件进口依赖度较高的情况创造了有利条件。

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