星榜|科创板首家摘U企业产生，中芯国际能否引领半导体国产化浪潮？

来源：IPO日报

原创 杨紫薇

《国际金融报》旗下IPO日报推出独创的“IPO日报•星榜”，旨在发现价值新股，寻找资本市场价值投资大河之源头，为健康股市凝聚稳健成长动力。

IPO日报•星榜基于我们原创的“十度时空”模型，从行业发展空间、公司所处行业地位、核心竞争力、关键财务数据、研发投入等多项指标出发，力求对具有优质基因的企业进行全方位的立体展示。

本期，IPO日报•星榜聚焦的企业是“中芯国际”，让我们继续寻“星”之旅。

星点：中芯国际所处的集成电路行业拥有广阔的发展前景；公司代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在收入整体呈现增长态势之下，2020年公司扣非后净利润首次扭亏为盈（即摘U），并在成熟制程方面表现颇为亮眼。

行业景气度较高

公开信息显示，2020年，我国集成电路行业的市场规模已超过1400亿美元（约合人民币9749.3亿元，数据参考2020年底人民币对美元汇率），相较于2015年的94亿美元的市场规模大幅增长了1389.36%。

一边是市场需求的提升，另一边，我国芯片制造的产值却未相应跟上脚步。中国大陆企业2020年芯片制造产值仅为83亿美元，相比千亿美元的市场规模，大陆芯片企业制造的产品仅满足了内需的5.8%，需求则高度依赖出口。

同时，一系列政策的颁布也为这一行业的发展提供了支持。

2011年，作为对于“鼓励发展软件和集成电路产业”18号文件的补充，“新18号文”面世，主要增加了投融资支持等内容，税收优惠得到强化；近年来，国家又相继出台了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等政策，支持中国软件与集成电路产业的发展。

另外，为了解决国内半导体企业资金短缺且融资难的问题，2014年，国家大基金（全称“国家集成电路产业投资基金”）孕育而生；2019年，国家大基金二期也随之成立，重点将加强对设备的资金部署力度。

拥有大陆最先进技术

而在集成电路行业里，中芯国际系中国大陆规模最大、全球第四大的集成电路晶圆代工企业。

据介绍，总部位于上海的中芯国际建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大晶圆厂，主要为客户提供0.35微米到28nm的晶圆代工与技术服务。

公司的核心竞争力主要体现在其技术上的优势。

在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14nmFinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24nmNAND、40nm高性能图像传感器等特色工艺。

中芯国际还透露，“先进制程方面，公司已完成了1万5千片FinFET安装产能目标，第一代量产稳步推进，第二代进入风险量产。”对于第二代FinFET工艺，中芯国际并未有明确的定义，但有业内人士认为其逼近了台积电的7nm工艺。

不过，中芯国际也坦诚，目前自身的技术“距离世界的先进水平仍有差距”。

据了解，台积电已在2017年就实现了10nm的量产，Intel、三星、格罗方德等公司也纷纷在几年前实现了量产；对比之下，中芯国际的14nm则是从2019年底才开始投入量产，在公司去年第四季度中贡献了1%的收入；

在代表世界最先进的7nm工艺上，台积电的7nm技术已在2019年给其带来了超20%的营业收入。而截至目前，除台积电和三星外，国际上还暂未有其他公司实现上述先进技术。

扭亏后“摘U”

下面从一些关键的财务指标来看这家企业。

财报显示，2018年-2020年，中芯国际实现营业收入230.17亿元、220.18亿元、274.71亿元，年复合增长率为9.25%；对应净利润分别为3.6亿元、12.69亿元、40.21亿元，年复合增长率为117.97%。

此外，公司的扣非后归母净利润由2019年的-5.22亿元变为2020年的16.97亿元，2020年成功由亏转盈后摘掉“U”的标识，成为科创板首家“摘U”的企业。IPO日报获悉，在科创板上市时尚未盈利的公司，其股票或存托凭证的特别标识为“U”；公司首次实现盈利，该特别标识取消。

从制程节点来看，公司成熟制程表现较为亮眼。

2020年，公司来自90nm及以下制程的晶圆代工业务收入占总收入的58.1%，其中，55/65nm技术的收入贡献比例增加至30.5%；28nm及以下技术的收入贡献比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%；此外，28/14nm的营收占比继续由2020年第四季度的5%上升至2021年第一季度的6.9%。

从“三费”来看，公司2020年的销售费用为2亿元、管理费用为15.62亿元、研发费用为46.72亿元，整体较此前同期的费用支出相比差距不大。

另外，资本开支方面，公司2021年第一季度资本开支约35亿元，并计划全年资本开支约281亿元，其中大部分用以成熟工艺扩产。

市场分析人士认为，展望全年，考虑晶圆代工行业产能紧张态势将持续，中芯国际作为国内晶圆代工龙头将显著受益。

走在扩产之路

上文提到，由于下游传统消费电子、可穿戴智能设备、PC、汽车电子、工控等需求全面爆发，目前全球的芯片处于供不应求的状态。

在此背景下，全球晶圆厂迎来了大规模扩产周期。除了业内龙头企业台积电、三星、英特尔等“高调”宣布扩产外，中芯国际、长江存储等也走上了扩产之路。

中芯国际于2020年底表示，其全资附属子公司中芯控股计划与国家集成电路基金二期、亦庄国签订合资合同以共同成立合资企业，合资企业的注册资本为50亿美元，业务范围包括生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装系列；

2021年3月，公司又与深圳政府拟共同出资建立深圳中芯，重点生产28nm及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月4万片12寸晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。

上述情况也反映在了中芯国际的产能利用率上。2017年至2019年，公司的产能利用率分别为86.72%、91.77%、93.99%，一直维持在高位的水平；另外，公司IPO的募集资金用途上也计划拿出募集资金的60%用于12英寸芯片SN1项目、以及先进及成熟工艺研发项目储备资金。

需要指出的是，虽然国内集成电路产业在不断发展，但是在计算机系统、通用电子系统、通信装备、存储设备、显示及视频系统中的核心芯片方面，国产芯片的市场占有率许多都低于0.5%，只有少数芯片的市场占有率能超过20%，国产替代拥有较大的空间。

那么，未来以中芯国际为代表的“中国芯”能否加速国产替代？让我们一起拭目以待。