金信半月谈

上周四，全球晶圆代工第一巨头发布21Q4财报，单季营收、盈利均创下历史纪录，营收环比保持增长主要来自于客户对于5纳米制程强劲需求的拉动，公司股价也在当日晚间强势突破，时隔将近一年后再次创下历史新高，市值超过7200亿美元。从技术制程角度来看，2021四季度16纳米及以下先进制程贡献的收入占比已达到 63%，其中5nm占比达到了 23%，环比提升5个百分点，进一步逼近7nm的 27%的水平。由此可以看出，7nm及以下最先进制程代表着对计算能力的最强支撑，对计算能力的无限追求已成为半导体产业最强大的驱动力。从前十大客户可以看出，最先进制程的下游应用领域主要集中于手机、PC和服务器等计算终端，这些计算终端用于实现元宇宙、AIoT、自动驾驶等这些对计算能力和可移动性具有最高要求的场景，也是当今最火热的领域。

在先进工艺这一赛道上，目前能大规模量产的玩家只剩下三家，其中两家的4nm工艺已首先应用于两家半导体巨头的手机处理器，年内某手机巨头的A16处理器也将进入4nm这一行列。从未来的制程演进进度来看， 2022年内相关公司将推出3nm工艺，2nm工艺的研发也在快速推进。据官方资料显示，其3nm相比5nm工艺，在逻辑密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，单位功耗降低25%~30%，功耗下降幅度明显大于性能提升幅度。在2nm节点将采用新的晶体管结构，其性能、功耗和密度表现也将进一步提升。可以看到，半导体先进工艺节点从2011年的22nm、2014年的14nm、2018年的7nm，到2020年的5nm和2022年的3nm（2nm之后才可能会有所放慢），尽管投资成本和工艺难度呈非线性快速上升，但工艺推进速度丝毫没有放慢的迹象。这些都充分显示了市场对计算能力，尤其是移动计算能力的巨大需求。

移动计算场景主要包括各种移动终端，主要包括手机、可穿戴、XR、物联网等，在半导体先进工艺以及AI、云计算、5G等技术的支持下，这些领域的产品性能和应用创新正处于快速爆发时期，近期最典型的莫过于VR/AR和元宇宙，未来还将看到大量的AIoT和L3以上自动驾驶、智能座舱、智能家居等高级智能化应用，我们也将长期看好这些领域相关的产品与应用赛道，包括相关高性能芯片设计与设备、关键元器件与材料、软件与算法等板块。

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。请投资者根据自身风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。基金的过往业绩及净值高低并不预示其未来的业绩表现。定投也不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。基金管理人提醒投资者基金投资的“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行承担。基金详情及风险收益特征详阅法律文件及相关公告。